Uniformidad de depósito de espesor
Introducción
El recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón se aplica ampliamente en la deposición de grandes áreas, y se presta gran atención a la uniformidad del espesor de la película delgada, la proporción de deposición, la proporción de utilización del material objetivo y otros problemas en la industria del recubrimiento.
Ya sea que se trate de recubrir un chip semiconductor con una película delgada protectora o de aplicar un recubrimiento antirreflectante a la lente de un anteojo, los ingenieros de procesos deben lograr ciertas especificaciones de espesor para cumplir con los requisitos de rendimiento. Tan importante como el propio espesor de la película es la uniformidad del espesor.
Factores que determinan el desempeño de la deposición
La deposición, un proceso utilizado para depositar capas delgadas de material (o película) sobre un sustrato, es una práctica común en industrias como la de los semiconductores y la nanotecnología. La deposición de películas delgadas se puede lograr con una variedad de tecnologías que pueden proporcionar películas que van desde aislantes hasta semiconductores y metales. Las películas pueden cumplir roles igualmente diversos que van desde dieléctricos entre capas hasta interconexiones.
Flexibilidad
La flexibilidad, el rango de capacidades que tiene un sistema, puede ser un factor importante para tomar una decisión sobre qué tipo de sistema de deposición adquirir. Esto es más cierto para los entornos de I+D que para las aplicaciones industriales, donde a menudo se prefieren soluciones específicas. Comprender los materiales que se pueden depositar, los tamaños de los sustratos, los rangos de temperatura, el flujo de iones, las tasas de deposición, las frecuencias, el punto final y el régimen operativo de presión son solo algunas de las consideraciones. La flexibilidad es también una cualidad del sistema que permite planificar el futuro. En I+D, las prioridades cambian y es útil tener un sistema que pueda manejar esos cambios. Además de estas consideraciones, se encuentra el presupuesto. Dependiendo del tipo de opciones de tecnología, los sistemas pueden variar significativamente en precio.
Informe de prueba para el modelo de recubridor VPI:SD-900M
Imagen del lado izquierdo
Temperatura de proceso
Las propiedades de la película están fuertemente influenciadas por la temperatura del proceso. Sin embargo, la aplicación puede imponer límites a la temperatura que se puede utilizar. Por ejemplo, el interés reciente en la electrónica flexible que a menudo utiliza sustratos poliméricos está limitado por el punto de fusión o la temperatura de reflujo de esos polímeros. Algunos semiconductores compuestos están limitados por contactos óhmicos que se degradan a temperaturas más altas. Las diversas tecnologías de deposición funcionan mejor en rangos de temperatura limitados.
