두께 증착 균일성
소개
마그네트론 스퍼터링 코팅은 대면적 증착에 널리 적용되며 코팅 산업에서 박막 두께 균일성, 증착 비율, 타겟 재료의 이용률 및 기타 문제가 큰 관심을 받고 있습니다.
보호 박막으로 반도체 칩을 코팅하든 안경 렌즈에 무반사 코팅을 적용하든 프로세스 엔지니어는 성능 요구 사항을 충족하기 위해 특정 두께 사양을 달성해야 합니다. 필름 두께 자체만큼이나 중요한 것은 두께의 균일성입니다.
증착 성능을 결정하는 요소
재료(또는 필름)의 얇은 층을 기판에 증착하는 데 사용되는 공정인 증착은 반도체 및 나노기술과 같은 산업에서 일반적인 관행입니다. 박막 증착은 절연체에서 반도체, 금속에 이르는 필름을 제공할 수 있는 다양한 기술로 달성될 수 있습니다. 필름은 층간 유전체에서 상호 연결에 이르기까지 다양한 역할을 할 수 있습니다.
유연성
시스템이 가진 기능의 범위인 유연성은 획득할 증착 시스템의 유형을 결정하는 데 중요한 요소가 될 수 있습니다. 이는 특정 솔루션이 종종 선호되는 산업 응용 분야가 아닌 R&D 환경에 더 적합합니다. 증착될 수 있는 재료, 기판 크기, 온도 범위, 이온 플럭스, 증착 속도, 주파수, 끝점 및 압력 작동 체제를 이해하는 것은 고려 사항 중 일부에 불과합니다. 유연성은 미래를 계획할 수 있게 해주는 시스템 품질이기도 합니다. R&D에서 우선 순위는 변경되며 이러한 변경 사항을 처리할 수 있는 시스템을 갖추는 것이 유용합니다. 이러한 고려 사항 위에는 예산이 있습니다. 기술 옵션의 유형에 따라 시스템의 가격이 크게 달라질 수 있습니다.
VPI 코터 모델에 대한 테스트 보고서:SD-900M
왼쪽 그림